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News

自動焊線機(jī)的回流焊和波峰焊

自動焊線機(jī)的回流焊和波峰焊

2021-08-04

在PCBA加工中,兩種常見的自動焊線機(jī)焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中, 回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢? 1、回流焊:是指經(jīng)過加熱消融預(yù)先……

LD共晶貼片機(jī)貼片工藝

LD共晶貼片機(jī)貼片工藝

2021-08-12

貼片工藝是HPLD制造中最關(guān)鍵的封裝步驟。在此過程中,采用金錫共芯片貼片工藝將單管或Bar條芯片銜接到散熱基板。 芯片和散熱基板之間的接合通常是運(yùn)用共芯片貼片技術(shù)的金錫焊料。HPLD芯片可以是……

半導(dǎo)體量子晶體管取得重要成果

半導(dǎo)體量子晶體管取得重要成果

2021-08-18

中國科技大學(xué)郭光燦院士指導(dǎo)的中科院量子信息重點實驗室,近期在半導(dǎo)體門控量子點的研討中獲得重要停頓。該實驗室的郭國平教授研討組與其協(xié)作者深化探求二維層狀過渡金屬硫族化合物應(yīng)用于半導(dǎo)體量子芯片的可能性,實……

共晶貼片機(jī)貼裝整個過程

共晶貼片機(jī)貼裝整個過程

2022-03-18

整個SMT消費(fèi)線由絲網(wǎng)印刷、貼裝元件及再流焊三個過程構(gòu)成,其中貼裝是整個外表貼裝工藝的重要組成局部,因而smt貼片機(jī)是整個smt消費(fèi)線中投資最大,消費(fèi)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。 貼片機(jī)理論上是一……

淺析疫情下固晶貼片機(jī)的市場

淺析疫情下固晶貼片機(jī)的市場

2021-09-08

從去年至今大局部國度因新冠肺炎的影響,國外局部產(chǎn)業(yè)鏈因錯峰上班和放假遭到較大影響,招致局部產(chǎn)業(yè)鏈斷裂。局部訂單轉(zhuǎn)移至中國區(qū)域,所以去年下半年至今,中國SMT行業(yè)展開疾速,增加SMT貼片機(jī)消費(fèi)線暴增。但……

真空共晶爐加熱板會對共晶焊接過程有著哪些不同的影響

真空共晶爐加熱板會對共晶焊接過程有著哪些不同的影響

2021-09-15

加熱板在真空共晶爐中是放置器件的載體,可將吸收到石英燈輻射的能量傳導(dǎo)給器件。物體的輻射才干隨溫度的升高而加快,不同的真空共晶爐加熱板會對共晶焊接過程有著不同的影響,目前真空共晶爐加熱板的資料通常采用碳……

LD固晶貼片機(jī)如何采購

LD固晶貼片機(jī)如何采購

2021-09-28

1.機(jī)器是不是海外  海外貼片機(jī)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)時間少。這是老外和我們的工作方式差別化決議的。大家應(yīng)該曉得國外都是8小時工作制,人動機(jī)動,人停機(jī)停。再看看國內(nèi),國內(nèi)不會哪個老板讓機(jī)器閑著  海外貼片……

COC共晶機(jī)

COC共晶機(jī)

2021-09-28

機(jī)床切削鋼不是越軟越好,軟了容易粘刀,且加工完成后工件外表精度很差。鋼材導(dǎo)熱性好愈加易于切削,由于車刀溫度不易上升,壽命就長。 鋼晶粒粗大些比擬好,由于切削廢料更脆比擬好零落。有時鋼加工前加……

自動焊線機(jī)出現(xiàn)錫煙,以及漏焊虛焊,都該怎么辦?

自動焊線機(jī)出現(xiàn)錫煙,以及漏焊虛焊,都該怎么辦?

2021-10-14

大家都曉得,焊錫產(chǎn)生的煙霧含有鉛,對人體有害。自動焊錫機(jī)焊錫時呈現(xiàn)錫煙怎樣辦?讓自動焊線機(jī)?廠家,銳博為大家逐一解答。

自動焊線機(jī)的焊料如何選用?

自動焊線機(jī)的焊料如何選用?

2021-10-20

焊料的選用是共晶焊接十分關(guān)鍵的要素。不同材質(zhì)的芯片、鍍層厚度不同,焊料的選用規(guī)范也不同。

什么是半導(dǎo)體器件?

什么是半導(dǎo)體器件?

2021-10-27

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)之一,廣泛應(yīng)用于航空、航空航天、醫(yī)療、汽車、電子等領(lǐng)域。半導(dǎo)體封裝在半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用。今天,電池蓋制造公司中奧新瓷與大家分享半導(dǎo)體器件制造的封裝材料和……

共晶機(jī)設(shè)備

共晶機(jī)設(shè)備

2021-11-11

在真空焊接設(shè)備上實現(xiàn)低空隙率焊接 結(jié)合大功率MMIC芯片通常有兩種方法,兩步法和一步法。 兩步法指的是連載三的介紹。首先,焊料塊在基板上熔化,然后用夾子夾住MMIC芯片并壓下。同時……