1. IC固晶機

IC封測工藝流程：

痛點：精度和速度與外資IC固晶機有差距。國產(chǎn)IC固晶機精度：10-15 um，速度：18-35K；外資IC固晶機精度：3-10 um，速度：30-40K。

國產(chǎn)化比例：IC固晶機國產(chǎn)化比例較低，2019年國產(chǎn)化比例為8%左右。

2. COG邦定機

液晶顯示模組工藝流程-屏幕后端組裝

痛點：精度和穩(wěn)定性與外資COG邦定機有差距。國產(chǎn)COG邦定機精度：3-10 um； 外資COG邦定機精度：±3um。固晶貼片機

國產(chǎn)化比例：COG邦定機機國產(chǎn)化比例較低，2019年國產(chǎn)化比例為20%左右。

在LED封裝設備中，固晶、焊線是極其重要環(huán)節(jié)，工藝的好壞對LED封裝器件的性能具有決定性影響；尤其是固晶工序，其主要難點體現(xiàn)在：速度快，精度高，穩(wěn)定性好。在市場的大需求催生下，LED固晶機誕生，它是一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB（印刷電路板）上，實現(xiàn)LED晶片的自動鍵合和缺陷晶片檢測功能的自動化設備。適用于各種高品質(zhì)、高亮度LED（紅色、綠色、白色等）的生產(chǎn)。

而傳感器做為LED固晶機的眼睛和耳朵，在其中起著非常重要的作用，今天，小明就來跟大家分享一下傳感器在固晶機上的應用。

晶片盤放置工位

在晶片盤放置位上，側(cè)面安裝背景抑制型光電，檢測晶片盤有無。由于晶片盤顏色較深，且有一定的光澤度，反光較強，可采用抗干擾性能強大的背景抑制型光電ESB-30N來進行檢測，穩(wěn)定性佳。

固晶放置工位

固晶機的視覺系統(tǒng)決定了設備的取固晶速度及精度,在晶片盤放置位和固晶工作臺正上方，安裝視覺相機檢測晶片盤上晶片的位置，以及檢測工作臺上基板位置和基板上固晶點位置，主要完成LED芯片的識別定位以及芯片缺陷檢測功能。機器視覺的引入能夠非常快速且[敏感詞]地定位拾取晶片的位置和待放晶片、點膠的位置，運動控制根據(jù)視覺定位反饋的信息，移動晶片到吸嘴正下方進行作業(yè)。

晶片盤放置工位

在晶片盤放置位上，底座轉(zhuǎn)臺側(cè)面安裝SL系列槽型光電，檢測晶片盤轉(zhuǎn)臺的轉(zhuǎn)動狀態(tài)，精度達到0.01mm。當轉(zhuǎn)盤完成設定范圍內(nèi)的動作后，槽型光電感應發(fā)送信號指示進行下一個動作。這個系列的槽型光電以其優(yōu)異的芯片一體化結(jié)構(gòu)設計，精準快速的機械性能，≤0.3ms的高速響應時間，被大量運用在設備上充當“機構(gòu)關(guān)節(jié)”進行限位控制。

設備門監(jiān)測

在設備的四周，安裝方形接近開關(guān)TQF18系列，用于檢測設備四周金屬門的開合狀態(tài)，檢測距離最長可達8mm。