焊料是共晶焊接十分要害的要素。有多種合金能夠作為焊料，如AuGe、AuSn、AuSi、Snln、SnAg、SnBi等，各種焊料因其各自的特性適于不同的使用場合。如：含銀的焊料SnAg，易于與鍍層含銀的端面接合，含金、含銦的合金焊料易于與鍍層含金的端面接合。 依據(jù)被焊件的熱容量大小，一般共晶爐設(shè)定的焊接溫度要高于焊料合金的共晶溫度30～50℃。芯片能耐受的溫度與焊料的共晶溫度也是進行共晶時應(yīng)當(dāng)關(guān)注的問題。如果焊料的共晶溫度過高，就會影響芯片材料的物理化學(xué)性質(zhì)，使芯片失效。因而焊料的選用要考慮鍍層的成份與被焊件的耐受溫度。此外，如焊料存放時刻過長，會使其外表的氧化層過厚，因焊接進程中沒有人工干預(yù)，氧化層是很難去除的，焊料熔化后留下的氧化膜會在焊后構(gòu)成空泛。在焊接進程中向爐腔內(nèi)充入少數(shù)氫氣，能夠起到復(fù)原部分氧化物的作用，但[敏感詞]是使用新焊料，使氧化程度降到[敏感詞]。因而下降空泛率 共晶后，空泛率是一項重要的檢測指標(biāo)，怎么下降空泛率是共晶的要害技術(shù)?？辗和ǔＪ怯珊噶贤獗淼难趸?、粉塵微粒、熔化時未排出的氣泡構(gòu)成。由氧化物所構(gòu)成的膜會阻止金屬化外表的結(jié)合部相互滲透，留下的縫隙，冷卻凝聚后構(gòu)成空泛。 共晶焊時構(gòu)成的空泛會下降器材的可靠性，擴展IC斷裂的或許，并會添加器材的工作溫度、削弱管芯的粘貼能力。共晶后焊接層留下的空泛會影響接地效果及其它電氣功用。

    消除空泛的首要辦法有：

    (1)共晶焊前清潔器材與焊料外表，去除雜質(zhì)；

    (2)共晶時在器材上放置加壓裝置，直接施加正壓；

    共晶的一個要害要素是溫度，它不是單純的到達(dá)某個定值溫度，而是要通過一個溫度曲線改變的進程，在溫度改變中，還要具有處理任何隨機事情的能力，如抽真空、充氣、排氣等事情。這些都是共晶爐設(shè)備具有的功用。