全自動(dòng)TO56共晶機(jī) ET-501P

高精度共晶貼片機(jī)

ET-501P是將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經(jīng)過(guò)加熱鍵合在TO56管座上的專用生產(chǎn)設(shè)備。

管座組裝共晶機(jī) 25G ET-503

高精度共晶貼片機(jī)

ET-503 25G管座組裝共晶機(jī)適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝共晶工藝。

全自動(dòng)脈沖加熱共晶機(jī) PH-550P

高精度共晶貼片機(jī)

PH-550 是 COB,COC 制程中將基底與芯片，在 CDD 定位后經(jīng)過(guò)控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一起 的共晶設(shè)備。

手動(dòng)脈沖加熱共晶機(jī) PH-100

高精度共晶貼片機(jī)

PH-100是COC等制程中將耐高溫基底與芯片，經(jīng)過(guò)控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一-起的共晶設(shè)備。