產(chǎn)品詳情

設(shè)備尺寸（mm）：X 1640  Y 1320  Z 1850

重量：1200KG

功率：6KW

氣壓：0.4～0.6MPa

電壓：220W

生產(chǎn)效率：300個管座共晶每小時（一個熱沉+三個焊料）

定位精度：±15

角度精度：±1

共晶壓力：10-15g

晶圓尺寸：6"(tray 2"X2")

芯片尺寸：0.2～1mm

設(shè)備原理功能：

ET-503 25G管座組裝共晶機適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝共晶工藝。

ET-503是將25G大熱沉與TO56管座或者TO60管座和多顆焊料，經(jīng)過加熱鍵合在管座上的自動化生產(chǎn)設(shè)備。