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COC共晶機在光電器件封裝中的精密焊接解決方案

COC共晶機在光電器件封裝中的精密焊接解決方案

2025-05-16

據(jù)行業(yè)預測，到2027年COC共晶機將完成第七代技術迭代，實現(xiàn)±0.8μm的貼裝精度和99.98%的焊接良率。設備制造商需要重點攻克異質材料熱匹配、微區(qū)熱場控制等關鍵技術，以滿足CPO（共封裝光學）等……

自動焊線機在半導體封裝中的精密互聯(lián)技術

自動焊線機在半導體封裝中的精密互聯(lián)技術

2025-05-06

自動焊線機作為半導體后道封裝的核心設備，經(jīng)歷了從機械式到全自動化的技術跨越?，F(xiàn)代高端機型融合了精密機械、機器視覺和人工智能技術，在芯片與引線框架之間建立可靠的電氣連接。

IGBT超聲焊接機在功率模塊制造中的關鍵技術突破

IGBT超聲焊接機在功率模塊制造中的關鍵技術突破

2025-05-06

IGBT超聲焊接機作為功率電子封裝領域的專用設備，在新能源發(fā)電、電動汽車和工業(yè)變頻等關鍵領域發(fā)揮著不可替代的作用。

共晶貼片機在功率電子封裝中的關鍵作用

共晶貼片機在功率電子封裝中的關鍵作用

2025-04-27

共晶貼片機作為功率電子封裝的核心設備，憑借其獨特的工藝優(yōu)勢在半導體制造領域占據(jù)重要地位。相比傳統(tǒng)導電膠貼裝工藝，共晶焊接形成的金屬間化合物（IMC）具有更優(yōu)異的導熱性和導電性，熱阻降低達40%以上，特……

LD固晶貼片機：激光二極管封裝的核心裝備

LD固晶貼片機：激光二極管封裝的核心裝備

2025-04-27

LD固晶貼片機是專門為激光二極管（Laser Diode）封裝設計的高精度自動化設備，主要用于將激光二極管芯片精確貼裝到各類基板或管殼上。該設備融合了精密機械、光學定位、溫度控制和運動控制等多項先進技……

TO共晶機在半導體封裝中的關鍵應用與技術優(yōu)勢

TO共晶機在半導體封裝中的關鍵應用與技術優(yōu)勢

2025-04-21

TO共晶機（Transistor Outline Eutectic Die Bonder）是一種專為TO封裝設計的共晶焊接設備，廣泛應用于半導體、光電子和功率器件制造領域。本文將詳細介紹TO共晶機的核……

高精度貼片機在現(xiàn)代電子制造中的關鍵作用

高精度貼片機在現(xiàn)代電子制造中的關鍵作用

2025-04-21

隨著電子設備向微型化、高性能化方向發(fā)展，高精度貼片機已成為現(xiàn)代電子制造不可或缺的核心設備。本文將深入探討高精度貼片機的技術特點、應用領域以及未來發(fā)展趨勢。

IGBT超聲焊接機的工作原理

IGBT超聲焊接機的工作原理

2025-04-07

IGBT超聲焊接機利用超聲波實現(xiàn)焊接，工作原理如下： 電信號轉換為機械振動 超聲波發(fā)生器將市電（一般為AC 190 - 240V，50/60Hz ）轉換為20KHz或更高頻率的高壓、高頻電信號……

高精度貼片機的發(fā)展趨勢

高精度貼片機的發(fā)展趨勢

2025-04-07

·更高精度：芯片等電子元件尺寸持續(xù)縮小，向微型化、高性能方向發(fā)展，貼片機將不斷提升定位精度，從當前微米級向亞微米級甚至納米級邁進，以滿足先進芯片封裝、高密度電路板貼裝需求。 ·更快速度：電子產(chǎn)品……

自動焊線機的優(yōu)勢

自動焊線機的優(yōu)勢

2025-04-01

自動焊線機的優(yōu)勢 高精度：具備精密的運動控制系統(tǒng)和視覺定位系統(tǒng)，能夠精確控制金屬絲的焊接位置和焊接形狀，焊點位置精度可達微米級，保證電氣連接的準確性和一致性，減少虛焊、短路等不良……

共晶機的工作原理

共晶機的工作原理

2025-04-01

?共晶機基于共晶焊接原理工作。共晶是指兩種或多種金屬按特定比例混合，形成具有比各純金屬熔點更低的合金。

共晶機與固晶機：半導體封裝領域的兩大關鍵設備

共晶機與固晶機：半導體封裝領域的兩大關鍵設備

2025-01-20

共晶機和固晶機作為半導體封裝領域的兩大關鍵設備，各自具有獨特的工作原理、用途和操作方式。它們在不同的應用場景中發(fā)揮著重要作用，共同推動著半導體技術的不斷發(fā)展和進步。在未來的發(fā)展中，我們有理由相信，共晶……