Customized Automation
人工將散料倒置與物料振動(dòng)盤內(nèi)。人工將散料倒置與物料振動(dòng)盤內(nèi)。
人工將料盤放置到物料治具臺(tái)上
振動(dòng)盤取料模式:首先,振動(dòng)盤振動(dòng)一個(gè)設(shè)定的時(shí)間后停止,這是,振動(dòng)盤內(nèi)的物料有正反面狀態(tài)。物料識(shí)別CCD拍照識(shí)別,確定所要拾取的物料的位置反饋回系統(tǒng)。機(jī)械手帶著一個(gè)精準(zhǔn)CCD移動(dòng)到要拾取的物料上方拍照確認(rèn)物料的狀態(tài),然后機(jī)械手上的吸嘴吸取該物料,吸嘴旋轉(zhuǎn)并調(diào)整好位置,移動(dòng)到物料盒上,把物料準(zhǔn)確的放置到盒內(nèi)特定位置。直至裝滿所有的物料盒,設(shè)備停止報(bào)警。
晶圓上取料模式;機(jī)械手上的CCD走到頂針上方,識(shí)別晶片,頂針頂起晶片,吸嘴從晶圓上吸取晶片,移動(dòng)到反面識(shí)別CCD上方,識(shí)別調(diào)整后放置到料盒上重復(fù)以上動(dòng)作,直至裝滿所有的物料盒,設(shè)備停止報(bào)警。
人工換裝空料盒或添加散料于振動(dòng)盤中。
設(shè)備結(jié)構(gòu):
設(shè)備整體布局:
設(shè)備尺寸:950x1200x1800(mm)
重量:500KG
功率:2KW
工作氣壓:0.4~0.6MP
工作電壓:220V
定位精度:±30μm
角度精度:±1°