芯片移栽機(jī)在常規(guī)語境下并不直接對應(yīng)一個(gè)廣泛認(rèn)知的機(jī)械設(shè)備，因?yàn)椤靶酒币辉~通常與半導(dǎo)體技術(shù)、集成電路等相關(guān)聯(lián)，而“移栽機(jī)”則更多用于農(nóng)業(yè)領(lǐng)域，特別是植物苗的移栽。然而，從技術(shù)的角度來看，可以理解為在半……

IGBT超聲焊接機(jī)在IGBT模塊的生產(chǎn)過程中具有多項(xiàng)顯著優(yōu)勢，能夠提高焊接質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性，是IGBT模塊制造過程中不可或缺的重要設(shè)備。

芯片移栽機(jī)這一術(shù)語在常規(guī)語境下并不直接對應(yīng)一個(gè)廣泛認(rèn)知的機(jī)械設(shè)備，因?yàn)椤靶酒币辉~通常與半導(dǎo)體技術(shù)、集成電路等相關(guān)聯(lián)，而“移栽機(jī)”則更多地用于農(nóng)業(yè)領(lǐng)域，特別是植物苗的移栽。然而，從技術(shù)的角度來看，可以……

共晶貼片機(jī)是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的自動(dòng)化設(shè)備，主要用于實(shí)現(xiàn)微電子元件與基板之間的高精度、高效率共晶鍵合。

COC共晶機(jī)是一種在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的設(shè)備，主要用于實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的共晶鍵合工藝。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，COC共晶機(jī)將發(fā)揮更加重要的作用。

IGBT數(shù)字焊機(jī)是一種由DSP、ARM等嵌入式微處理器控制的IGBT逆變焊機(jī)，是焊機(jī)發(fā)展的主流方向，與傳統(tǒng)焊機(jī)相比有很多優(yōu)點(diǎn)。 傳統(tǒng)焊機(jī)的功能是通過許多模擬和邏輯電路實(shí)現(xiàn)的。每增加一個(gè)……

共晶焊接是目前微電子封裝中可靠性較高的焊接工藝。共晶焊接的工作原理以及如何選擇共晶焊料以及常用共晶焊料的性能特點(diǎn)，對比了幾種共晶焊接設(shè)備的優(yōu)缺點(diǎn)，得出結(jié)論，在真空環(huán)境下使用真空可控氣氛共晶爐完成共晶焊……

IGBT是能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵脑O(shè)備，是電力電子設(shè)備的核心設(shè)備。CPU“。IGBT是解決能源短缺問題、減少碳排放的關(guān)鍵支撐技術(shù)，具有節(jié)能綠色環(huán)保的特點(diǎn)，可以提高用電效率和質(zhì)量。 IGBT為何受到重……

1. 一般而言，SMT車間規(guī)定的溫度是25±3℃;濕度55±10% 2. 錫膏印刷時(shí)，需要準(zhǔn)備的材料和工具錫膏，鋼板﹑刮刀﹑擦紙，無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的鉛錫膏合金成分為……

多功能貼片機(jī)在一些SMT制造商中也被稱為普通貼片機(jī)，屬于拱形貼片機(jī)的一種。多功能貼片機(jī)主要追求貼片精度，貼片部件需要識別，因此多功能貼片機(jī)的貼片速度相對低于高速貼片機(jī)。廣盛德在這里分享多功能貼片機(jī)的功……

超聲塑料焊接功能控制，超聲輸出頻率根據(jù)焊頭頻率和長期焊接產(chǎn)品導(dǎo)致焊頭溫度偏移，焊頭壓縮產(chǎn)品頻率假變化，輔助周圍環(huán)境溫度，超聲輸出頻率自動(dòng)跟蹤，確保設(shè)備在良好的頻率點(diǎn)工作，使焊接產(chǎn)品更加穩(wěn)定。 超……

作為行業(yè)五大常規(guī)無損檢測技術(shù)之一，超聲波檢測技術(shù)經(jīng)常廣泛應(yīng)用于工件缺陷檢測。從一開始只能低頻檢測缺陷波形，到后期可以高頻掃描成像工件結(jié)合面。隨著電子技術(shù)和軟件的進(jìn)一步發(fā)展，超聲斷層掃描成像技術(shù)可以獲得……