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Fully Automatic Multi-Function Die Bonder
DB-560P is a production machine designed for COB/COC processes, bonding substrates (PCBs or other materials) to chips using an automated dispensing process.
Manual Loading:
Place the substrate tray into the feed cassette, then install the cassette onto the cassette lift system.
Manually load chip trays or Gel PAKs.
Automated Workflow:
After starting the system, the cassette lift moves up and down while the substrate XY stage positions the substrate tray under CCD1. The system captures an image, calculates the substrate’s position, and applies XY/θ compensation on the stage.
The dispensing robot picks up adhesive from the glue tray and dispenses it onto the substrate. Simultaneously, the chip pickup robot retrieves chips from the wafer and places them onto the lower nozzle of the calibration stage (chip front-side recognition).
CCD2 performs recognition, and the calibration stage applies XY and θ position compensation.
The chip placement robot picks up the chip, performs back-side calibration at CCD4, then moves it to the substrate for placement.
After completing all chip placements on the tray, the tray is returned to the cassette for the next batch.
Once both cassettes are completed, the system prompts the operator to replace them with new cassettes to continue production.
一、 基本功能
項(xiàng)目 | 內(nèi)容 | |
固晶方式 | 蘸膠 | |
貼片 ( 正裝 或 倒裝 ） | ||
上料方式 | 料盒自動(dòng)上料-彈夾式 | |
晶片上料方式 | 6寸晶圓環(huán)（兼容6寸晶圓，2寸tray盤） | |
料盒工作臺(tái) | 左工位 | 一個(gè) |
右工位 | 一個(gè) | |
膠水供應(yīng) | 膠盤 | |
二、 控制部分
項(xiàng)目 | 內(nèi)容 |
操作界面 | 圖形用戶界面，無線鍵鼠操作+獨(dú)立啟停按鈕 |
全機(jī)初始化 | 界面按鈕 |
氣缸控制 | 界面按鈕 |
傳感器狀態(tài)檢查 | 界面按鈕 |
運(yùn)動(dòng)軸位置檢查 | 界面控制 |
速度調(diào)整 | 界面控制 |
生產(chǎn)信息 | 界面顯示 |
三、 圖像識(shí)別
項(xiàng)目 | 內(nèi)容 |
CCD數(shù)量 | 3套 |
CCD用途 | 基底定位 |
芯片正面校準(zhǔn)定位 | |
晶圓定位（MAP） | |
CCD對焦方式 | 機(jī)械手動(dòng)調(diào)節(jié) |
CCD分辨率 | 1280×960 |
CCD鏡頭 | 變倍鏡頭：0.6 - 7倍 |
CCD相機(jī) | 130萬像素 |
光源 | 同軸光源 |
外置LED環(huán)形光 | |
光源亮度調(diào)整 | 可獨(dú)立調(diào)整識(shí)別/觀察亮度 |
識(shí)別方式 | 邊沿識(shí)別，特征教導(dǎo)，相似度設(shè)定 |
角度識(shí)別范圍 | 0~360° |
角度辨識(shí)錯(cuò)誤率 | ≤1‰ |
模板特征編輯 | 可擦除遮蔽干擾特征 |
四、 機(jī)械手部分
項(xiàng)目 | 內(nèi)容 | |
吸嘴切換 | 手動(dòng)更換 | |
吸頭材質(zhì) | 金屬吸嘴，電木吸嘴 | |
機(jī)械手指定 | 芯片拾取機(jī)械手 | 從晶圓拾取芯片，放置校準(zhǔn)臺(tái) |
芯片貼片機(jī)械手 | 從校準(zhǔn)臺(tái)拾取芯片貼放 | |
定位重復(fù)精度 | X軸 | ±1um |
Y軸 | ± 1 um | |
Z軸 | ± 1 um | |
θ軸 | ± 0.1° | |
電機(jī)類型 | X軸 | 直線電機(jī) |
Y軸 | 音圈電機(jī) | |
Z軸 | 步進(jìn)電機(jī) | |
θ軸 | 步進(jìn)電機(jī) | |
吸嘴壓力控制方式 | 吸頭自重+彈簧 | |
吸嘴壓力范圍 | 10~50gf(更大的50-200g可更換拉力彈簧實(shí)現(xiàn)） | |
五、 基板工作臺(tái)部分
項(xiàng)目 | 內(nèi)容 | |
工作臺(tái) | 行程 | X140，Y200 |
基板載盤 | 最小 | 60x120 mm |
最大 | 120x200 mm | |
定位重復(fù)精度 | X軸 | ±1 um |
Y軸 | ±1 um | |
電機(jī) | X軸 | 直線電機(jī) |
Y軸 | 直線電機(jī) | |
手指電機(jī) | 步進(jìn)電機(jī) | |
料盒電機(jī)（上下移動(dòng)） | 步進(jìn)電機(jī) | |
料盒工位 | 單工位（界面可選） | 最大尺寸120x200mm |
雙工位（界面可選） | 料盒寬度最小60mm | |
料盒寬度最大80mm | ||
注：工作臺(tái)面可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格非標(biāo)設(shè)計(jì)。
六、 膠水部分
項(xiàng)目 | 內(nèi)容 | |
膠盤模式（蘸膠） | 膠量控制 | 點(diǎn)膠頭大小+刮膠厚度 |
點(diǎn)膠方式 | 蘸膠 | |
針筒模式（點(diǎn)膠） | 膠量控制 | 氣壓大小+出膠時(shí)間 |
點(diǎn)膠方式 | 針頭擠出 | |
注：以上兩種模式一臺(tái)機(jī)只能選擇一種！不能兼容。
七、 電氣環(huán)境
項(xiàng)目 | 內(nèi)容 | |
電力 | 電源類型 | 交流 |
電壓 | 220V | |
相數(shù) | 單相 | |
功率（峰時(shí)） | 2000W | |
壓縮空氣/氮?dú)?/span> | 0.5 ~ 0.7MPa | |
真空 | 氣壓范圍 | 60 ~90kPa |
重量 | 1200kg | |
其它 | 氮?dú)?/span>方式 | 吸嘴隨機(jī)配一套 |
壓縮空氣過濾器 | 部件 | |
真空過濾器 | 部件 | |
環(huán)境溫度要求（建議） | 26℃10% | |
環(huán)境振動(dòng)要求 | VC-D | |
設(shè)備噪音 | <50分貝 | |
真空泵噪音 | <60分貝 | |
八、 附件一
項(xiàng)目 | 內(nèi)容 |
說明書——中文操作說明書 | 紙質(zhì)版、電子版各一份/臺(tái) |
圖紙——電路圖 | 電子版1份 |
圖紙——氣路圖 | 電子版1份 |
內(nèi)六角扳手 | 一套 |
九、 附件二（設(shè)備參數(shù)）
設(shè)備尺寸 | X1640×Y1420×Z1840(mm) | 重量 | 1500KG |
功率（峰時(shí)） | 4KW | 氣壓 | 0.5～0.6MP |
電壓 | 220v | 生產(chǎn)效率 | 3-4s/1pcs（不含轉(zhuǎn)料） |
位置精度（標(biāo)準(zhǔn)塊） | ±2μm | 角度精度（標(biāo)準(zhǔn)塊） | ±0.1° |
固晶壓力（壓力表校準(zhǔn)） | 10～250g | 晶圓尺寸： | 6”藍(lán)膜(tray 2"X2") |
可貼裝工作臺(tái)行程 | X140-Y200 mm | 芯片尺寸 | 0.15x0.15～4x4mm(其它尺寸需選配） |