IGBT超聲焊接機共晶焊接時形成的空隙會降低設(shè)備的可靠性，擴大IC斷裂的可能性，增加設(shè)備的工作溫度，削弱管芯的粘接能力。共晶焊接層留下的空隙會影響接地效果和其他電氣性能。

  消除空洞的主要方法有：

  1. 共晶焊接前清洗器件和焊料表面，去除雜質(zhì)；

  2. 共晶時，將加壓裝置放置在裝置上，直接施加正壓；

  3. 在真空環(huán)境中共晶。

  基板和管殼的焊接與芯片和基板的焊接工藝相似，基板和管殼的焊接也是共晶焊的一個很好的應(yīng)用領(lǐng)域。在這個過程中，要注意符合[敏感詞]標(biāo)準(zhǔn)GJB548-96A的要求，軍用產(chǎn)品控制在25。％[敏感詞]。因為基板一般比芯片大，而且材料比較厚，比較硬，對位置精度要求比較低，所以使用共晶爐可以更好的焊接。

  封帽工藝

  裝置封帽也是共晶爐的用途之一。一般情況下，裝置的外殼是由陶瓷或可伐等材料外鍍金鎳制成的?！?/span>

  陶瓷封裝

  在實際應(yīng)用中，它已經(jīng)成為[敏感詞]的封裝介質(zhì)，因為它易于組裝，易于實現(xiàn)內(nèi)部連接和低成本。陶瓷可以承受苛刻的外部環(huán)境、高溫、機械沖擊和振動。它是一種堅硬的材料，具有接近硅材料的熱膨脹系數(shù)值。這類設(shè)備的封裝可以使用共晶焊接的陶瓷腔體上部有一個密封環(huán)，用于與蓋板共晶焊接，以獲得氣密和真空焊接。金層通常需要1.5。μm，但由于工藝處理和高溫烘烤，腔體和密封環(huán)都需要電鍍2.5μ大量的黃金用于保護鎳的遷移。鍍金可伐蓋板可用作氣密封焊陶瓷管殼的材料，一般在共晶前進行真空烘烤。

  共晶爐也可用于芯片電鍍凸點再流成球、共晶凸點焊接、光纖封裝等工藝。除了混合電路和電子封裝，LED行業(yè)也是共晶爐的應(yīng)用領(lǐng)域。

  與其他共晶設(shè)備相比，真空共晶爐實現(xiàn)共晶焊接的設(shè)備包括共晶機、紅外再流焊爐、帶吸嘴和鑷子的箱式爐等。使用這類設(shè)備共晶時，存在以下問題:

  1. 在大氣環(huán)境下焊接，共晶時容易產(chǎn)生空洞；

  2. 使用箱式爐和紅外再流焊爐共晶需要使用助焊劑，會造成助焊劑的流動污染，增加清洗工藝。如果清洗不徹底，電路的長期可靠性指標(biāo)會降低；

  鑷子共晶機對操作人員的要求很高，很多工藝參數(shù)無法控制，溫度曲線無法隨意設(shè)置，

多芯片共晶時，芯片反復(fù)受熱，焊料多次融化容易氧化焊接面，芯片移位，焊區(qū)擴散面不規(guī)則，嚴(yán)重影響芯片的使用壽命和性能?？梢娬婵眨煽貧夥展簿t設(shè)備應(yīng)用廣泛，在共晶工藝上具有獨特的優(yōu)勢。伴隨著電子技術(shù)的發(fā)展，它將越來越受到業(yè)界的關(guān)注。