1.共晶芯片機的原理不同于普通貼片機。共晶芯片機通過預(yù)熱、定位、吸收、對準(zhǔn)、點膠等一系列操作，實現(xiàn)高精度微電子元件的組裝，而普通芯片機主要用于在電路板表面安裝器件SMD。

2.兩者的貼裝精度也不同，共晶貼片機的貼裝精度較高，而普通貼片機的貼裝精度較低。

3.自動化程度也是兩者的區(qū)別，共晶貼片機采用自動化技術(shù)，靈活高效地協(xié)調(diào)其它生產(chǎn)流程和系統(tǒng)，

普通貼片機的自動化程度較低，需要更多的人工干預(yù)。

4.兩者的適用范圍也不同。共晶貼片機適用于各種芯片類型和應(yīng)用場景，如半導(dǎo)體制造、微電子封裝等。普通貼片機主要用于電路板生產(chǎn)中的表面安裝器件