半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是世界上發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)之一，廣泛應(yīng)用于航空、航空航天、醫(yī)療、汽車、電子等領(lǐng)域。半導(dǎo)體封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用。

    半導(dǎo)體器件是什么？

    半導(dǎo)體是介于金屬導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電材料。由具有特定功能的半導(dǎo)體材料制成的電子設(shè)備稱為半導(dǎo)體設(shè)備。大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備包括至少一個P型半導(dǎo)體區(qū)域與N型半導(dǎo)體區(qū)域接觸形成的PN結(jié)，這與半導(dǎo)體設(shè)備的特性和工作過程密切相關(guān)。

    什么是常見的半導(dǎo)體器件？

    一般情況下，我們將常見的半導(dǎo)體分為四類，如下圖所示，主要包括集成電路、分立器件、傳感器和光電器件。

    分離器件是一種沒有包裝和集成的獨(dú)立器件，如TO插座帽包裝二極管、三極管、整流二極管和功率二極管。根據(jù)電路功能和結(jié)構(gòu)的不同，分離器件集成在襯底上制成的電路稱為集成電路，可分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和存儲器。傳感器的應(yīng)用無處不在。我們常見的傳感器包括大氣監(jiān)測傳感器、走廊里的煙霧傳感器和汽車內(nèi)部的溫度傳感器，根據(jù)它們的應(yīng)用方式和原理，可分為  物理傳感器、化學(xué)傳感器和生物傳感器。

    新型半導(dǎo)體器件的封裝材料及分類。

    半導(dǎo)體器件的新型封裝材料主要有三種：

    首先，陶瓷基包裝材料具有機(jī)械強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好、氣密性好、防潮性好的優(yōu)點，對電子系統(tǒng)有很強(qiáng)的保護(hù)作用。缺點是成本高，適合先進(jìn)的微電子設(shè)備包裝。

    其次，塑料基封裝材料具有材料成本低、工藝簡單、體積小、重量輕的優(yōu)點，還具有介電損耗高、脆性大、熱膨脹系數(shù)不匹配、導(dǎo)熱系數(shù)低等缺點。

    三是金屬基封裝材料，具有高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度的優(yōu)點，但缺點是成本高，不適合大規(guī)模工業(yè)化。