兩側(cè)水冷GBT

    兩側(cè)水冷IGBT是新能源汽車發(fā)展的需要，主要是為了解決車載逆變器的功率密度問題。與目前的IGBT模塊相比，DCB在模塊頂部形成了第二個排熱通道，用于提高模塊的散熱效果。

    作為兩側(cè)水冷模塊，首先需要保證塑料密封材料在不同溫度下的機器一致性。22℃和150℃模塊表面平整度好，防潮性能優(yōu)異。增加模塊上方的排熱通道后，散熱效果提高70%。需要注意的是，熱阻值受表面影響很大，達(dá)到[敏感詞]熱阻。

    兩側(cè)水冷GBT真空焊接

    眾所周知，由于助焊劑在加熱過程中形成的氣態(tài)水，焊接不可避免地會出現(xiàn)空洞缺陷。兩側(cè)水冷IGBT模塊的焊接面積可達(dá)50mm*50mm，是一種大規(guī)模的焊接工藝。

    焊接孔會影響模塊的散熱性能和功率損耗。為了減少焊接過程中兩側(cè)水冷IGBT模塊的空洞缺陷，在真空環(huán)境中焊接明顯有利于清除空洞。請參考以下測試結(jié)果：

    從以往的檢測結(jié)果來看，IGBT在焊接過程中，真空負(fù)壓值不同，空洞結(jié)果也不同。

    對于兩側(cè)水冷IGBT模塊的焊接，焊料中的氣泡更有利于在低真空負(fù)壓值的情況下逃離。最后，在20mbar的真空條件下，空洞可以達(dá)到1%以下，但在氮氣回流焊過程中，空洞率高于30%。因此，真空焊接是兩側(cè)水冷IGBT的[敏感詞]選擇。