LD固晶貼片機優(yōu)質供應商—銳博，為您講述晶圓與芯片的關系：

芯片由多個半導體器件組成，半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感、電容等。

在襯底上使用摻雜技術，改變本征半導體中自由(電子)或(空穴)的濃度，從而獲得N區(qū)或P區(qū)。硅、鍺是一種常用的半導體材料，其特點和材料易于獲得N型或P型混合，成本低。

一個晶圓包含大量的芯片，這些芯片是根據芯片設計師的電路在單個硅片上腐蝕的單個芯片并包裝后看到IC芯片了

晶圓上有多少芯片？

這取決于芯片的大小、晶圓的大小和良率

目前，業(yè)內所謂的6英寸、8英寸、12英寸或18英寸晶圓實際上是晶圓直徑的縮寫（江蘇潤石的大部分產品都是由8英寸晶圓制成的），但這個英寸是一個估計值。實際的晶圓直徑是100英寸mm，150mm，300mm，而12寸約等于300mm，稱之為12寸晶圓為方便。

上述公式給出了每個晶圓可以切割的芯片成品數量的公式

所以這將測試每個人的計算能力

假設每片12寸晶圓的成本是5000美元，那么NVIDIA[敏感詞]力作GT200晶片大小為576平方厘米，良率95%時，每個晶片的平均成本是多少？

答案：USD.87.72

晶圓生產周期

包括江蘇潤石模擬芯片在內的45天，包括江蘇潤石模擬芯片；當然，像臺積電這樣的國際巨頭可以在20-30天內完成；一個晶圓可以切割超過10K到數百K芯片。

關于Wafer

wafer由純硅組成的晶圓（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格，晶片是基于此wafer以上生產。Wafer一個小塊是一個晶片，學名die，包裝后成為一個IC。一片載有NANDFlash晶圓的wafer，wafer先切割，再測試，完好、穩(wěn)定、足容量die取下，封裝形成日常所見NANDFlash芯片。所以，在wafer剩下的，要么不穩(wěn)定，要么部分損壞或完全損壞die?？紤]到質量保證，原廠將采用這種方式die宣布死亡，嚴格定義為廢物全部報廢。