LED芯片的倒裝芯片接合通常通過(guò)回流焊接和共晶焊接來(lái)執(zhí)行：

    在傳統(tǒng)的回流焊方法中，焊膏在封裝過(guò)程中被固定，相應(yīng)的電極表面是Au結(jié)構(gòu)。具體來(lái)說(shuō)，就是需要在基板相應(yīng)的焊盤位置點(diǎn)錫膏，然后固定芯片，再按照一定的溫度曲線在回流焊爐中進(jìn)行高溫固化。錫膏的選擇決定了所有需要的固化溫度，通常在180到260之間。溫度相對(duì)較低，與芯片工藝溫度基本一致，對(duì)芯片結(jié)構(gòu)影響不大。

    另一種共晶焊接，固晶貼片機(jī)，在封裝過(guò)程中，通過(guò)固定助焊劑進(jìn)行，對(duì)應(yīng)芯片的電極焊盤表面為AuSn結(jié)構(gòu)。具體來(lái)說(shuō)，需要在基板焊盤對(duì)應(yīng)的位置點(diǎn)上助焊劑，然后固定芯片，再按照一定的溫度曲線進(jìn)行高溫固化。在工藝上，由于AuSn材料本身共晶溫度的限制，[敏感詞]溫度通常在320左右，這就要求芯片結(jié)構(gòu)和輔助材料的高溫穩(wěn)定性，但在小范圍內(nèi)避免了錫膏控制的問(wèn)題。