半導(dǎo)體芯片行業(yè)越來越被認(rèn)可。在信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天，大數(shù)據(jù)是一種資源，堪比新經(jīng)濟(jì)的石油。5G是道路，決定了信息的傳遞速度；芯片是數(shù)據(jù)分析的核心和大腦。無論是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、影音娛樂、汽車數(shù)碼，新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都要圍繞這三個(gè)產(chǎn)業(yè)，所以大數(shù)據(jù)、 5G和半導(dǎo)體芯片是工業(yè)4.0和所有新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。那么半導(dǎo)體芯片是一個(gè)什么樣的行業(yè)呢？

    半導(dǎo)體分為四種產(chǎn)品，分別是集成電路、光電器件、分立器件和傳感器。最大的一個(gè)是集成電路。

    從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游和下游：

    半導(dǎo)體設(shè)備和材料位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路(IC)、 LED、 MEMS、分立器件等領(lǐng)域，其中IC領(lǐng)域的比重和技術(shù)難度[敏感詞]。IC制造分為前者、和后者，以及中間工藝。主氧化爐、 PVD、 CVD、光刻、膠合顯影、刻蝕、 CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測(cè)試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍?cè)O(shè)備，半導(dǎo)體材料主要有襯底(硅片/藍(lán)寶石/GaAs等。)、光刻膠、電子氣、濺射靶、 CMP材料、掩膜、鍍液、封裝基板、引線框、鍵合線、塑封材料等。