產(chǎn)品詳情

人工將散料倒置與物料振動盤內(nèi)。

人工將料盤放置到物料治具臺上

振動盤取料模式：首先，振動盤振動一個設(shè)定的時間后停止，這是，振動盤內(nèi)的物料有正反面狀態(tài)。物料識別CCD拍照識別，確定所要拾取的物料的位置反饋回系統(tǒng)。機械手帶著一個精準(zhǔn)CCD移動到要拾取的物料上方拍照確認(rèn)物料的狀態(tài)，然后機械手上的吸嘴吸取該物料，吸嘴旋轉(zhuǎn)并調(diào)整好位置，移動到物料盒上，把物料準(zhǔn)確的放置到盒內(nèi)特定位置。直至裝滿所有的物料盒，設(shè)備停止報警。

晶圓上取料模式；機械手上的CCD走到頂針上方，識別晶片，頂針頂起晶片，吸嘴從晶圓上吸取晶片，移動到反面識別CCD上方，識別調(diào)整后放置到料盒上重復(fù)以上動作，直至裝滿所有的物料盒，設(shè)備停止報警。

人工換裝空料盒或添加散料于振動盤中。

設(shè)備結(jié)構(gòu)：

設(shè)備整體布局：

設(shè)備尺寸：950x1200x1800(mm)

重量：500KG

功率：2KW

工作氣壓：0.4～0.6MP

工作電壓：220V

定位精度：±30μm

角度精度：±1°