據(jù)行業(yè)預(yù)測，到2027年COC共晶機(jī)將完成第七代技術(shù)迭代，實(shí)現(xiàn)±0.8μm的貼裝精度和99.98%的焊接良率。設(shè)備制造商需要重點(diǎn)攻克異質(zhì)材料熱匹配、微區(qū)熱場控制等關(guān)鍵技術(shù)，以滿足CPO（共封裝光學(xué)）等……

自動焊線機(jī)作為半導(dǎo)體后道封裝的核心設(shè)備，經(jīng)歷了從機(jī)械式到全自動化的技術(shù)跨越。現(xiàn)代高端機(jī)型融合了精密機(jī)械、機(jī)器視覺和人工智能技術(shù)，在芯片與引線框架之間建立可靠的電氣連接。

IGBT超聲焊接機(jī)作為功率電子封裝領(lǐng)域的專用設(shè)備，在新能源發(fā)電、電動汽車和工業(yè)變頻等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。

共晶貼片機(jī)作為功率電子封裝的核心設(shè)備，憑借其獨(dú)特的工藝優(yōu)勢在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域占據(jù)重要地位。相比傳統(tǒng)導(dǎo)電膠貼裝工藝，共晶焊接形成的金屬間化合物（IMC）具有更優(yōu)異的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，熱阻降低達(dá)40%以上，特……

LD固晶貼片機(jī)是專門為激光二極管（Laser Diode）封裝設(shè)計(jì)的高精度自動化設(shè)備，主要用于將激光二極管芯片精確貼裝到各類基板或管殼上。該設(shè)備融合了精密機(jī)械、光學(xué)定位、溫度控制和運(yùn)動控制等多項(xiàng)先進(jìn)技……

TO共晶機(jī)（Transistor Outline Eutectic Die Bonder）是一種專為TO封裝設(shè)計(jì)的共晶焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子和功率器件制造領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹TO共晶機(jī)的核……

隨著電子設(shè)備向微型化、高性能化方向發(fā)展，高精度貼片機(jī)已成為現(xiàn)代電子制造不可或缺的核心設(shè)備。本文將深入探討高精度貼片機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢。

IGBT超聲焊接機(jī)利用超聲波實(shí)現(xiàn)焊接，工作原理如下： 電信號轉(zhuǎn)換為機(jī)械振動 超聲波發(fā)生器將市電（一般為AC 190 - 240V，50/60Hz ）轉(zhuǎn)換為20KHz或更高頻率的高壓、高頻電信號……

·更高精度：芯片等電子元件尺寸持續(xù)縮小，向微型化、高性能方向發(fā)展，貼片機(jī)將不斷提升定位精度，從當(dāng)前微米級向亞微米級甚至納米級邁進(jìn)，以滿足先進(jìn)芯片封裝、高密度電路板貼裝需求。 ·更快速度：電子產(chǎn)品……

自動焊線機(jī)的優(yōu)勢 高精度：具備精密的運(yùn)動控制系統(tǒng)和視覺定位系統(tǒng)，能夠精確控制金屬絲的焊接位置和焊接形狀，焊點(diǎn)位置精度可達(dá)微米級，保證電氣連接的準(zhǔn)確性和一致性，減少虛焊、短路等不良……

?共晶機(jī)基于共晶焊接原理工作。共晶是指兩種或多種金屬按特定比例混合，形成具有比各純金屬熔點(diǎn)更低的合金。

共晶機(jī)和固晶機(jī)作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的兩大關(guān)鍵設(shè)備，各自具有獨(dú)特的工作原理、用途和操作方式。它們在不同的應(yīng)用場景中發(fā)揮著重要作用，共同推動著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步。在未來的發(fā)展中，我們有理由相信，共晶……