1. IC固晶機(jī)

IC封測(cè)工藝流程：

痛點(diǎn)：精度和速度與外資IC固晶機(jī)有差距。國(guó)產(chǎn)IC固晶機(jī)精度：10-15 um，速度：18-35K；外資IC固晶機(jī)精度：3-10 um，速度：30-40K。

國(guó)產(chǎn)化比例：IC固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例較低，2019年國(guó)產(chǎn)化比例為8%左右。

2. COG邦定機(jī)

液晶顯示模組工藝流程-屏幕后端組裝

痛點(diǎn)：精度和穩(wěn)定性與外資COG邦定機(jī)有差距。國(guó)產(chǎn)COG邦定機(jī)精度：3-10 um； 外資COG邦定機(jī)精度：±3um。固晶貼片機(jī)

國(guó)產(chǎn)化比例：COG邦定機(jī)機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例較低，2019年國(guó)產(chǎn)化比例為20%左右。

在LED封裝設(shè)備中，固晶、焊線(xiàn)是極其重要環(huán)節(jié)，工藝的好壞對(duì)LED封裝器件的性能具有決定性影響；尤其是固晶工序，其主要難點(diǎn)體現(xiàn)在：速度快，精度高，穩(wěn)定性好。在市場(chǎng)的大需求催生下，LED固晶機(jī)誕生，它是一種將LED晶片從晶片盤(pán)吸取后貼裝到PCB（印刷電路板）上，實(shí)現(xiàn)LED晶片的自動(dòng)鍵合和缺陷晶片檢測(cè)功能的自動(dòng)化設(shè)備。適用于各種高品質(zhì)、高亮度LED（紅色、綠色、白色等）的生產(chǎn)。

而傳感器做為L(zhǎng)ED固晶機(jī)的眼睛和耳朵，在其中起著非常重要的作用，今天，小明就來(lái)跟大家分享一下傳感器在固晶機(jī)上的應(yīng)用。

晶片盤(pán)放置工位

在晶片盤(pán)放置位上，側(cè)面安裝背景抑制型光電，檢測(cè)晶片盤(pán)有無(wú)。由于晶片盤(pán)顏色較深，且有一定的光澤度，反光較強(qiáng)，可采用抗干擾性能強(qiáng)大的背景抑制型光電ESB-30N來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，穩(wěn)定性佳。

固晶放置工位

固晶機(jī)的視覺(jué)系統(tǒng)決定了設(shè)備的取固晶速度及精度,在晶片盤(pán)放置位和固晶工作臺(tái)正上方，安裝視覺(jué)相機(jī)檢測(cè)晶片盤(pán)上晶片的位置，以及檢測(cè)工作臺(tái)上基板位置和基板上固晶點(diǎn)位置，主要完成LED芯片的識(shí)別定位以及芯片缺陷檢測(cè)功能。機(jī)器視覺(jué)的引入能夠非?？焖偾襕敏感詞]地定位拾取晶片的位置和待放晶片、點(diǎn)膠的位置，運(yùn)動(dòng)控制根據(jù)視覺(jué)定位反饋的信息，移動(dòng)晶片到吸嘴正下方進(jìn)行作業(yè)。

晶片盤(pán)放置工位

在晶片盤(pán)放置位上，底座轉(zhuǎn)臺(tái)側(cè)面安裝SL系列槽型光電，檢測(cè)晶片盤(pán)轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)狀態(tài)，精度達(dá)到0.01mm。當(dāng)轉(zhuǎn)盤(pán)完成設(shè)定范圍內(nèi)的動(dòng)作后，槽型光電感應(yīng)發(fā)送信號(hào)指示進(jìn)行下一個(gè)動(dòng)作。這個(gè)系列的槽型光電以其優(yōu)異的芯片一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，精準(zhǔn)快速的機(jī)械性能，≤0.3ms的高速響應(yīng)時(shí)間，被大量運(yùn)用在設(shè)備上充當(dāng)“機(jī)構(gòu)關(guān)節(jié)”進(jìn)行限位控制。

設(shè)備門(mén)監(jiān)測(cè)

在設(shè)備的四周，安裝方形接近開(kāi)關(guān)TQF18系列，用于檢測(cè)設(shè)備四周金屬門(mén)的開(kāi)合狀態(tài)，檢測(cè)距離最長(zhǎng)可達(dá)8mm。