新冠肺炎的爆發(fā)加速了UVC  LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2020年上半年，大部分企業(yè)同比增長超過300%，個(gè)別企業(yè)增速甚至達(dá)到700%-800%。需求大增，業(yè)內(nèi)玩家紛紛擴(kuò)產(chǎn)，極大地推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。隨著疫情逐漸得到控制，UVC  LED的市場趨于理性。雖然市場不再像年初那樣火熱，但已經(jīng)徹底打開了UVC  LED在消毒、殺菌應(yīng)用領(lǐng)域商業(yè)化的大門，業(yè)界也更加有信心攻克UV        LED的技術(shù)難題，同時(shí)也在不斷完善工藝，追求更高的品質(zhì)和整體可靠性。

    從技術(shù)角度看，目前UV  LED尤其是UVC  LED的光電轉(zhuǎn)換效率(WPE)較低，只有約2~3%的功率輸入轉(zhuǎn)化為光。剩下的97%的功率基本都轉(zhuǎn)化成了熱量，必須要快速的將熱量帶走，否則  大量積聚在燈珠中的熱量無法及時(shí)散發(fā)，會(huì)對燈珠的壽命產(chǎn)生負(fù)面影響。因此，有必要對燈珠進(jìn)行熱管理。

    管理離不開兩個(gè)方面，一個(gè)是材料，一個(gè)是技術(shù)。該材料主要是改變基板，如氮化鋁基板或陶瓷基板，以提高散熱效率。目前主流的固模方案有銀漿、焊膏和共晶，可以達(dá)到不同的散熱效果。

    銀漿：雖然結(jié)合力好，但容易造成銀遷移，導(dǎo)致器件失效。

    焊錫膏：由于焊錫膏的熔點(diǎn)只有220度左右，器件貼裝后，器件再次通過熔爐時(shí)會(huì)出現(xiàn)重新熔化現(xiàn)象，芯片容易脫落失效，一定程度上影響UVCLED的可靠性。為了避免重熔，需要使用低 溫焊膏或者不標(biāo)準(zhǔn)的回流焊溫度，這樣會(huì)導(dǎo)致成本增加。

    金錫共晶：共晶焊接主要通過助焊劑進(jìn)行，可以有效提高芯片與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度和導(dǎo)熱性，更加可靠，有利于UVC  LED的質(zhì)量控制。