隨著終端顯示設(shè)備的升級，無論背光還是直顯，小間距LED、 Mini  LED甚至Micro  LED技術(shù)逐漸成為主流。兩個(gè)LED燈珠中心點(diǎn)之間的距離稱為點(diǎn)間距。顯示行業(yè)通常使用這個(gè)距離來定義產(chǎn)品規(guī)格。比如小間距LED的點(diǎn)間距在1.5mm左右(目前最小可以是0.9mm)，Mini  LED的點(diǎn)間距在0.3 ~ 1.2mm之間，Micro  LED的點(diǎn)間距小于0.3mm，據(jù)卓星半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人介紹，LED點(diǎn)間距越小，對封裝工藝的要求就越高，在成本和良率控制上就越重要。

    傳統(tǒng)的貼片封裝方法是將LED芯片封裝成燈珠，然后通過貼片工藝將貼片燈珠安裝在PCB板上。燈珠之間的距離越小，燈引腳和焊點(diǎn)就越小。這種焊料穩(wěn)定性差，容易脫落，成品率低，難以滿足商業(yè)要求。另外，SMD的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過芯片鍵合、鍵合線、點(diǎn)膠、烘焙、沖壓、光譜分色、膠帶、貼片等步驟。工藝流程長，成本高，難以控制。

    傳統(tǒng)的COB封裝工藝省去了將LED芯片制作成SMD燈珠的整個(gè)過程。然而，倒裝芯片COB封裝工藝的[敏感詞]技術(shù)進(jìn)一步節(jié)省了引線鍵合的工藝。LED芯片焊點(diǎn)與基板電路之間的原子級電連接，只需在顯示基板上直接進(jìn)行“印刷焊料高精度安裝LED芯片回流焊”的最短工藝即可實(shí)現(xiàn)。產(chǎn)品工藝縮短，工藝質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)和成本大幅降低，倒裝COB封裝工藝更是顯示行業(yè)向上升級的必由之路，因?yàn)槠湓谳p薄鍍膜、防撞壓力、耐磨、散熱能力方面的優(yōu)勢！

    全新的封裝工藝——倒裝COB給企業(yè)帶來了“大考驗(yàn)”。

    一項(xiàng)新技術(shù)或新工藝的出現(xiàn)永遠(yuǎn)不會(huì)順利。需要在研發(fā)和生產(chǎn)過程中不斷試驗(yàn)和嘗試，才能發(fā)現(xiàn)問題，實(shí)時(shí)解決正確的藥物。說明終端廠商需要大規(guī)模的研發(fā)；d前期投入替代包裝工藝，這不僅是巨大的資本輸出，也是研發(fā)帶來的時(shí)間消耗；d周期。另一方面，不確定研發(fā)是否；d會(huì)成功與否，但會(huì)延緩企業(yè)產(chǎn)品的升級，給競爭產(chǎn)品一個(gè)機(jī)會(huì)。這樣，反復(fù)來回折騰造成的損失將無法估量。說明想要改變包裝工藝的終端廠商，在全面進(jìn)入COB時(shí)，將面臨全方位的“[敏感詞]考驗(yàn)”。獨(dú)立做或沒有合適的服務(wù)商提供全面技術(shù)支持的企業(yè)將面臨失敗的風(fēng)險(xiǎn)。