貼片工藝是HPLD制造中最關(guān)鍵的封裝步驟。在此過(guò)程中，采用金錫共芯片貼片工藝將單管或Bar條芯片銜接到散熱基板。

芯片和散熱基板之間的接合通常是運(yùn)用共芯片貼片技術(shù)的金錫焊料。HPLD芯片可以是單管激光芯片，也可以是多管的bar條激光芯片。LD共晶貼片機(jī)貼片工藝關(guān)于HPLD產(chǎn)品的光學(xué)效率和現(xiàn)場(chǎng)可靠性至關(guān)重要。[敏感詞]重點(diǎn)引見此關(guān)鍵過(guò)程的一些應(yīng)戰(zhàn)：

    （1）高精度

         HPLD在單管或bar條芯片的發(fā)光面與散熱器基板邊緣之間具有高精度的位置央求。通常，貼片后結(jié)果從發(fā)光面到基板邊緣應(yīng)該沒有凹陷，并且發(fā)光面的突出部分應(yīng)小于5-10μm。為此，LD共晶貼片機(jī)的貼片精度通常應(yīng)<±2.5μm。而激光管芯和襯底的邊緣也可能具有<1μm的公差。因此，機(jī)器的精度必需<±1.5μm。

    （2）共芯片質(zhì)量

    除了位置精度外，回流工藝中的溫度曲線關(guān)于HPLD貼片工藝也非常關(guān)鍵。在共芯片過(guò)程中，需求特別留意在芯片和散熱基板之間完成細(xì)微，均勻且無(wú)空泛的共芯片界面，以便有效且均勻地散熱。這就央求貼片機(jī)對(duì)整個(gè)貼片區(qū)域具有[敏感詞]而均勻的共芯片回流溫度控制。HPLD貼片過(guò)程需求具有快速升溫/降溫的可編程均勻共芯片加熱臺(tái)，并且共芯片期間的溫度必需堅(jiān)持穩(wěn)定。LD共晶貼片機(jī)加熱階段還必需具有維護(hù)氣體掩蓋，以防止共芯片表面氧化，從而獲得良好的鋟潤(rùn)性，并在冷卻時(shí)構(gòu)成無(wú)空泛的界面。

    （3）共面性&無(wú)空泛

    隨著HPLD芯片功率的增加，單管芯片變得更長(zhǎng)，某些芯片尺寸長(zhǎng)寬比也變得越來(lái)越大，例如長(zhǎng)寬比>10。Bar條類的HPLD是極具應(yīng)戰(zhàn)性的，由于它的分別表面積大，放大了鍵合后的特性缺陷，如空泛率%和Bar條傾斜角度。HPLD單管或bar條芯片與散熱基板之間的準(zhǔn)確共面性也非常關(guān)鍵，由于它會(huì)影響空泛率和惹起應(yīng)力。因此，缺乏準(zhǔn)確共面性會(huì)影響HPLD產(chǎn)品的性能和可靠性。假定沒有良好的共面性控制，由于共芯片后在bar條中構(gòu)成的剩余應(yīng)力，bar條可能會(huì)發(fā)作翹曲，通常被稱為“笑容”曲線。長(zhǎng)芯片可能會(huì)產(chǎn)生散熱不均的情況，從而沿單管芯片長(zhǎng)度方向產(chǎn)生熱應(yīng)力。在共芯片回流期間，各種尺寸的單管芯片或激光bar芯片需求不同的貼合力和[敏感詞]的受力控制。